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高云半导体前沿信息_十大潜力半导体股(2024年12月实时热点)

内容来源：友软网络所属栏目：教程更新日期：2024-12-01

高云半导体

【「高云半导体GW5AT-LV60UG225荣获2024 年全球电子成就奖」】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“「国际集成电路展览会暨研讨会」”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重召开。大会同期，2024全球电子成就奖 (WEAA) 获奖名单重磅揭晓。 2024全球电子成就奖 (WEAA) 由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者，「高云半导体」GW5AT-LV60UG225 FPGA芯片凭借其创新技术和卓越性能，以及自主知识产权荣获“年度创新处理器/DSP/FPGA”创新产品奖殊荣。高云半导体GW5AT-LV60UG225荣获2024 年全球电...

半导体投资逻辑及热门企业解析 𐟔 一、半导体投资的基本逻辑 𐟔 AI大模型带动半导体需求增长：随着AI技术的发展，对半导体的需求也在不断增长。国产化趋势：设备、材料和技术的国产化是未来的发展方向。能源因素：能源的制约会影响半导体的革新。产业高端突破：向高端市场突破将带来更多发展机遇。 𐟏† 二、热门企业（部分） 𐟏† CPU企业：耀知电子鸿均微电子赛昉科技芯力基飞腾信息算能科技海光信息云间半导体兆芯此芯科技遇贤微电子蓝芯算力 GPU企业：摩尔线程深流微芯动科技格兰菲芯瞳半导体航锦科技景嘉微海飞科绘智微电子速显微砺算科技镕铭微电子锐信视图 GPGPU/AI加速芯片企业：思朗科技阵量智能沐曦科技希姆计算鲲云科技天数智芯登临科技比特大陆灵汐科技凌川智能昆仑芯奕斯伟亿铸科技燧原科技壁仞科技 FPGA企业：京微齐力智多晶安路科技高云半导体复旦微电子中科亿海微紫光同创异格技术菲数科技易灵思 DRAM企业：合肥长鑫紫光国微福建晋华异维旭高真科技兆易创新东芯半导体芯方舟力积存储 NOR企业：恒烁半导体芯天下武汉新芯博雅科技豆萁科技诺存微中天弘宇兆易创新普冉半导体复旦微电子东芯半导体 NAND企业：长江存储兆易创新至讯创新东芯半导体复旦微电子存储模组企业：佰维存储、忆恒创源、江波龙、嘉合劲威、金泰克、至誉科技、泽石科技、时创意、宏芯宇。新型存储企业：芯斯维、亘存科技、驰拓科技、昕原半导体、舜铭存储、博维逻辑、致真存储、晶铁半导体、睿科微电子。主控芯片企业：英韧科技、大普微电子、特纳飞、江苏华存、鹏钛科技、衡宇科技、得瑞领新、ScaleFlux、联芸科技、威固信息。光模块企业：新菲光、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、熹联光芯。光电芯片企业：橙科微电子、长瑞光电、亿芯源、米芯科技、傲科光电、英思嘉、曦智科技、飞昂创新、光梓信息、敏芯半导体、芯思杰、芯速联。网络互联芯片企业：新港海岸、中科海网、比特智路、澜起科技、长芯盛智连、兆龙互连、奥拉半导体易飞扬、云脉芯联。交换机及芯片企业：篆芯、晟芯网络、盛科通信、星融元、楠菲、云合智网、睿普康、华为、锐捷。DPU企业：云豹智能、中科驭数、星云智联、大禹智芯、云脉芯联、益思芯科技、芯启源、亚格科技。

中国AI芯片厂商大盘点：哪家最强？最近AI芯片可是火得不行，全球各大厂商都在争相布局。中国也不例外，本土的AI芯片公司如雨后春笋般冒出来。那么，这些公司里哪家科技含量最高，护城河最深呢？咱们一起来看看吧！中国AI芯片公司一览 𐟓Š 首先，咱们得知道中国有哪些知名的AI芯片公司。目前比较有名的有龙芯中科、海光信息、寒武纪、景嘉微和壁仞科技等。这些公司在AI芯片领域都有自己的特色和优势。算力、灵活性和功耗 𐟚€ 在AI芯片的三大关键指标——算力、灵活性和功耗上，这些公司也有不同的表现。比如，龙芯中科和海光信息的算力比较高，适合处理复杂的AI任务。而寒武纪和景嘉微则在灵活性和功耗之间取得了不错的平衡。国内厂商的多样性 𐟌ˆ 除了这些公司，还有一些其他类型的AI芯片厂商，比如通用型的高性能GPU厂商，如技、摩尔线程、芯动科技和燧原科技等。还有像百度、紫光同创、复旦微电、成都华微电子和安高等FPGA厂商。这些公司在AI芯片领域也有自己的独特优势。半定制化和全定制化 𐟔犊在AI芯片的设计上，有些公司采用半定制化的方式，如路科技、智多晶、高云半导体、京微齐力和深鉴科技等。而像华为、寒武纪、澜起科技、地平线、嘉楠科技等公司则采用全定制化的方式。这两种方式各有优劣，半定制化灵活度高，全定制化性能更强。 ASIC芯片的崛起 𐟚€ 最近，ASIC芯片也在AI领域崭露头角。黑芝麻智能和燧原科技等公司在ASIC芯片的设计上有很大的突破。这类芯片在性能和功耗之间取得了更好的平衡，适合一些特定的AI应用场景。总结 𐟓 总的来说，中国的AI芯片厂商在各自的领域都有自己的独特优势。无论是算力、灵活性还是功耗，各家公司都在不断进步和创新。未来，随着AI技术的不断发展，这些公司也将在全球AI芯片市场上扮演越来越重要的角色。

【「高云半导体亮相AEIF 2024」，六款FPGA芯片成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》】「上海市超话」 9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（「AEIF 2024」）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开。大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”。高云半导体亮相AEIF 2024，六款FPGA芯片成功...

全国大学生嵌入式芯片与设计大赛 𐟓… 比赛时间安排：发布竞赛通知：2024年8月30日竞赛报名时间：2024年8月30日-9月25日18点作品设计时间：2024年9月-11月12日作品提交时间：2024年11月12日18点竞赛决赛时间：2024年11月29日-12月1日 𐟏† 奖项设置：竞赛设立一等奖、二等奖、三等奖。其中，一等奖不超过15%，二等奖不超过30%，三等奖酌情给予。此外，还设立最佳创意奖和最佳工程奖等专项奖，每项专项奖不超过3个名额，亦可空缺。 𐟓 竞赛流程：初赛评选：获得参赛资格的队伍需提交作品报告及视频等内容，专家组进行线上评审并确定入围决赛的名单。决赛入围名单将在竞赛网站公示3天。决赛评选：决赛期间将安排FPGA基础编程设计能力考核，通过测试的队伍将获得决赛评奖资格。决赛评审工作由专家组进行现场评审，评审流程包括作品介绍及演示、专家提问等环节。 𐟓š 参赛注意事项：评审依据：完成度、设计困难度、FPGA平台结合度、趣味性、实用性、创新性、科学性、工程可行性、视频及设计文档规范性、现场演示状态等。 𐟔 选题指南： 2024年FPGA创新设计赛道选题指南-AMD NEW 2024年FPGA创新设计赛道选题指南安路科技 NEW 2024年FPGA创新设计赛道选题指南易灵思 NEW 2024年FPGA创新设计赛道选题指南高云半导体 NEW 2024年FPGA创新设计赛道选题指南紫光同创 NEW 快来报名参加这场充满挑战与机遇的全国大学生FPGA创新设计大赛吧！𐟚€

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